每年，随着电子设备变得越来越小，并且能够执行越来越奇特的功能，计算机芯片制造商的工程师们都在暗自发愁。可以放置在电路板上的晶体管数量呈指数级增长（这种现象被称为摩尔定律），随之而来的是一个主要的科技障碍：电子在每个芯片上的微小电线中飞驰时产生的热量增加。计算机工程师已经尝试了许多不同的解决方案来解决散热问题，包括风扇和散热器。昨天，IBM宣布了一种全新的方法，并展示了由数千根细如头发的水管填充流动的水来冷却的芯片堆叠。IBM 的一位发言人表示，随着公司致力于其 3D 芯片的开发，对新策略的需求变得显而易见，这些芯片堆叠在彼此之上，而不是像传统方式那样并排排列。这种排列方式减少了电路之间的距离，从而减少了处理时间，但它也容易过热。
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“当我们把芯片堆叠在一起时……我们发现连接到芯片背面的传统散热器无法扩展，”IBM 苏黎世研究实验室的托马斯·布伦斯维勒解释说。“为了利用高性能 3D 芯片堆叠的潜力，我们需要层间冷却” [BBC 新闻]。
水管已经被用于冷却一些高端服务器和超级计算机，但现有的系统只是将水泵过处理器；IBM 的新方法是首次将水管放置在芯片内部。虽然这可能会引发计算机短路的噩梦般的景象，但 IBM 表示水管是完全无害的。
在 IBM 的设计中，液体通过直径约为 0.002 英寸（大约一根头发的宽度）的硅和氧化硅双层密封管流动，从而将 H2O 与精密的组件很好地隔绝 [PC World]。
该公司希望在五年内将这项技术应用于其商业产品。
图片：flickr/Dano
